电子产品用胶粒，热熔胶粒
1、热熔胶粒主要成份：聚酰胺（PA）
2、热熔胶粒外观：黄色透明
3、热熔胶粒软化点（℃）：145±5℃
4、热熔胶粒（175℃）粘度（mPa.s）：8000
5、热熔胶粒开放时间（s）：3-8
6、热熔胶粒抗温（℃）：120℃
7、热熔胶粒特性及应用范围：热熔胶，耐高温，熔点狭窄，耐候性能好，抗冲击能力强，适用于电子元件定位、空气滤芯器和汽车内部装饰等高要求的产品粘接
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